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    【底部填充膠】是什么？具體起什么作用呢？

    【底部填充膠】是什么？具體起什么作用呢？

    一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...