在電子封裝領(lǐng)域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性，增強(qiáng)芯片與基板之間的連接強(qiáng)度，提升產(chǎn)品的抗跌落、抗熱循環(huán)等性能。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝形式日益多樣化，對(duì)底部填充膠的性能要求也越來越高。因此，了解芯片底部填充膠的種類以及如何進(jìn)行選擇，對(duì)于電子封裝工程師和相關(guān)研究人員來說具有重要意義。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：

一、按固化方式分類

雙固化型底部填充膠：可通過光照和溫度兩種方式進(jìn)行固化，提供了更靈活的固化選擇。

熱固型底部填充膠：主要通過加熱實(shí)現(xiàn)固化，適用于需要較高溫度固化的場合。

光固化型底部填充膠：通過光照（如紫外線）實(shí)現(xiàn)固化。

二、按填充方式分類

邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進(jìn)行填充，適用于對(duì)填充要求不高的場合。

完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護(hù)和支撐。

邊角綁定填充法：在邊角部分進(jìn)行特定的填充，以提供額外的支撐和穩(wěn)定性。

三、按應(yīng)用場景分類

倒裝芯片底部填充膠（Flip-Chip Underfill）：

用于芯片與封裝基板互連凸點(diǎn)之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級(jí)，對(duì)于底部填充膠提出了很高的要求。使用方一般為先進(jìn)封裝企業(yè)。

（焊）球柵陣列底部填充膠（BGA Underfill）：

用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球之間的填充，焊球之間的間隙精度為毫米級(jí)，對(duì)底部填充膠要求相對(duì)較低。

四、按材料成分分類

聚氨酯基底部填充膠：具有優(yōu)異的機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，適用于需要承受高拉伸和壓縮力的場合。

環(huán)氧樹脂基底部填充膠：這是最常見的類型，環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和耐候性，適用于多種封裝場景。

其他材料基底部填充膠：如丙烯酸酯、丁基橡膠等，這些材料具有各自的特性，可以根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇。

研泰化學(xué)深耕電子膠粘劑領(lǐng)域近二十載，針對(duì)芯片封裝膠推出了系列高性能產(chǎn)品，可以滿足不同應(yīng)用場景的需求：

高可靠性環(huán)氧樹脂封裝膠：耐高溫、耐低溫、耐濕熱，適用于汽車電子、工業(yè)控制等嚴(yán)苛環(huán)境。

低應(yīng)力有機(jī)硅封裝膠：柔韌性好，能有效緩解應(yīng)力，適用于功率器件、LED等對(duì)應(yīng)力敏感的產(chǎn)品。

快速固化UV膠： 固化速度快，適用于需要快速封裝的場景。

芯片底部填充膠的種類繁多,選擇合適的底部填充膠取決于具體的應(yīng)用要求，例如工作溫度范圍、濕度環(huán)境、所需固化時(shí)間和成本等因素進(jìn)行綜合考慮。此外，制造廠商也可根據(jù)自身的生產(chǎn)工藝來選擇最適合的產(chǎn)品。在選擇時(shí)，應(yīng)該評(píng)估產(chǎn)品的性能指標(biāo)，包括流動(dòng)性、粘接力、熱膨脹系數(shù)匹配度等，同時(shí)也要考慮供應(yīng)商的技術(shù)支持和服務(wù)質(zhì)量。

研泰化學(xué)深耕電子膠粘劑領(lǐng)域近二十載，可為用戶提供創(chuàng)新、專業(yè)、定制化整體電子膠粘應(yīng)用解決方案。在應(yīng)用合作接洽中，研泰不僅提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，更提供專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)，會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，材質(zhì)以及生產(chǎn)工藝的要求為廠商定制膠黏劑解決方案！歡迎通過在線客服、網(wǎng)站留言、來電、郵件等方式聯(lián)系研泰化學(xué)，將1V1免費(fèi)為您提供技術(shù)服務(wù)。